TS2TMTE662T_Front-UKCA
TS512GMTE662T_Front-UKCA
TS1TMTE662T_Front-UKCA

Transcend MTE662T & MTE662T-I

A Transcend MTE662T M.2 SSD-je PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 interfésszel rendelkezik, és kompatibilis az NVM Express (NVMe) 1.3 specifikációival, hogy soha nem látott átviteli sebességet érjen el. Az MTE662T a legmodernebb 3D NAND technológiával rendelkezik, amely lehetővé teszi 96 rétegű 3D NAND flash chipek függőleges egymásra helyezését. A 64 rétegű 3D NAND-hoz képest ez a sűrűségbeli áttörés nagymértékben javítja a tárolás hatékonyságát. Az MTE662T DRAM-gyorsítótárral van felszerelve a gyors hozzáférés érdekében, és teljesen házon belül tesztelték, hogy garantálja a megbízhatóságot a kritikus alkalmazásokban, és 3K programozási/törlési ciklusokkal büszkélkedhet.

A Transcend emellett széles hőmérsékleti (-40 ℃ ~ 85 ℃) képességekkel is kínálja az MTE662T-I-t a tartós funkcionalitás, a fokozott tartósság és az optimális megbízhatóság biztosítása érdekében a kritikus fontosságú alkalmazásokban.

Letölthető adatlap

Adatlap Letöltése
Cikkszám: TS2TMTE662T-A Kategória: Címkék: ,

Leírás

Firmware jellemzők

  • Támogatja az NVM parancsot

  • SLC gyorsítótárazási technológia

  • Dynamic thermal throttling

  • Beépített LDPC ECC (Error Correction Code) funkció

  • Fejlett globális Wear-Leveling and Block management a megbízhatóság érdekében

  • Hatékony Flash kezelés

  • Támogatja a SMART funkciót a tárolóeszközök állapotának megfigyelésére, elemzésére és jelentésére

  • Teljes meghajtótitkosítás Advanced Encryption Standard (AES) segítségével (opcionális)

Hardver jellemzők

  • Megfelel a RoHS 2.0 szabványoknak

  • Megfelel az NVM Express specifikációnak 1.3

  • Megfelel a PCI Express specifikációnak 3.1

  • Helytakarékos M.2 méretű (80 mm) – ideális mobil számítástechnikai eszközökhöz

  • 8 csatornás (8CH) vezérlő az ultra nagy teljesítményért

  • PCIe Gen 3 x4 interfész

  • Beágyazott DDR4 DRAM gyorsítótár

  • Kitartás: 3K P/E ciklusok (programozási/törlési ciklusok) garantált

  • A kulcsfontosságú alkatrészek alapértelmezés szerint Corner Bond technológiával vannak megerősítve

  • 30µ"-os PCB arany ujj

  • Kénmentesítő technológia a környezet kénesödésének megakadályozása érdekében

  • A Power Shield (PS) biztosítja az adatátvitel integritását és minimalizálja a meghajtó adatsérülését rendellenes áramkimaradás esetén

  • Garantált üzembiztonság kiterjesztett hőmérsékleti tartományban (-20°C-tól 75°C-ig)

  • Támogatja a Transcend Scope Pro szoftvert
TS_96L3DNAND
112-layer 3D NAND Flash
TS_CornerBond
Corner Bond
Extended Temperature
Extended Temperature
Dynamic Thermal Throttling
Dynamic Thermal Throttling
Thermal Sensor
Thermal Sensor
Read disturbance
Read Disturbance
Anti-sulfur
Anti-Sulfur Technology
Garbage Collection
Garbage Collection
Wear Leveling
Wear Leveling
TS_TRIM
TRIM
TS Bad Block Management
Bad Block Management
Power Shield
Power Sield
Early Move
Early Move

További információk

Méret

Súly

M.2 Típus

Formátum

Iterface

Kapacitás

128GB, 256GB, 512GB, 1TB, 2TB
Flash típus

Tápfeszültség

Üzemi hőmérséklet

,

Tárolási hőmérséklet

Energiafelhasználás

Szekvenciális olvasási sebesség

Szekvenciális írási sebesség

4K véletlenszerű olvasás/írás (IOmeter)

MTBF

TBW (Terabyte Written)

Drive Writes Per Day (DWPD)

Tanúsítványok

, ,

Kapcsolódó termékek