MTE370T-back
TS256GMTE370T-front
TS512GMTE370T-front

Transcend MTE370T

A Transcend M.2 2230 SSD MTE370T a legmodernebb 3D NAND technológiával rendelkezik, amely lehetővé teszi 112 rétegű 3D NAND flash chipek függőleges egymásra helyezését. Ez a sűrűségi áttörés nagymértékben javítja a tárolás hatékonyságát. Az MTE370T rendelkezik a PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 interfésszel, és kompatibilis az NVM Express (NVMe) 1.3 specifikációival, hogy soha nem látott átviteli sebességet érjen el. A 30 µ”-os arany ujjú nyomtatott áramköri lappal és a Corner Bond technológiával az MTE370T teljes mértékben házon belül tesztelt, hogy garantálja a megbízhatóságot a kritikus alkalmazásokban, 3K program/törlés ciklusok tartóssági besorolásával és -20 ℃-ig terjedő kiterjesztett működési hőmérséklettel büszkélkedhet. ~75 ℃.

Letölthető adatlap

Adatlap Letöltése
Cikkszám: TS512GMTE370T-A Kategória: Címkék: ,

Leírás

Firmware jellemzők

  • Támogatja az NVM parancsot

  • SLC gyorsítótárazási technológia

  • Dynamic thermal throttling

  • Beépített LDPC ECC (Error Correction Code) funkció

  • Fejlett globális Wear-Leveling and Block management a megbízhatóság érdekében

  • Hatékony Flash kezelés

  • Támogatja a SMART funkciót a tárolóeszközök állapotának megfigyelésére, elemzésére és jelentésére

  • TRIM parancs a jobb teljesítmény érdekében

  • NCQ parancs a jobb teljesítmény érdekében

  • Teljes meghajtótitkosítás Advanced Encryption Standard (AES) segítségével

Hardver jellemzők

  • Megfelel a RoHS 2.0 szabványoknak

  • Megfelel az NVM Express specifikációnak 1.3

  • Megfelel a PCI Express specifikációnak 3.1

  • Egyoldalas, így tökéletesen illeszkedik a kis méretű készülékekhez

  • Helytakarékos M.2 méretű (30 mm) – ideális mobil számítástechnikai eszközökhöz

  • PCIe Gen 3 x4 interfész

  • Kitartás: 3K P/E ciklusok (programozási/törlési ciklusok) garantált

  • A kulcsfontosságú alkatrészek alapértelmezés szerint Corner Bond technológiával vannak megerősítve

  • 30µ"-os PCB arany ujj

  • Kénmentesítő technológia a környezet kénesödésének megakadályozása érdekében

  • A Power Shield (PS) biztosítja az adatátvitel integritását és minimalizálja a meghajtó adatsérülését rendellenes áramkimaradás esetén

  • Garantált üzembiztonság kiterjesztett hőmérsékleti tartományban (-20°C-tól 75°C-ig)

  • Támogatja a Transcend Scope Pro szoftvert
112-layer 3D NAND Flash
112-layer 3D NAND Flash
TS_30u
30µ” PCB Gold Finger
TS_CornerBond
Corner Bond
Extended Temperature
Extended Temperature
Dynamic Thermal Throttling
Dynamic Thermal Throttling
Thermal Sensor
Thermal Sensor
Read disturbance
Read Disturbance
Anti-sulfur
Anti-Sulfur Technology
Garbage Collection
Garbage Collection
Wear Leveling
Wear Leveling
TS_TRIM
TRIM
TS Bad Block Management
Bad Block Management
Power Shield
Power Sield
Early Move
Early Move

További információk

Méret

Súly

M.2 Típus

Formátum

Iterface

Kapacitás

256GB, 512GB
Flash típus

Tápfeszültség

Üzemi hőmérséklet

Tárolási hőmérséklet

Energiafelhasználás

Szekvenciális olvasási sebesség

Szekvenciális írási sebesség

4K véletlenszerű olvasás/írás (IOmeter)

TBW (Terabyte Written)

MTBF

Drive Writes Per Day (DWPD)

Tanúsítványok

, , ,

Kapcsolódó termékek